2023光合组织解决方案大赛

报名截止：2023年8月20日

媒体支持：全国青年大学生竞赛网

指导单位

国家工业信息安全发展研究中心

中华全国工商业联合会教育商会职教委员会

中国智能计算产业联盟

关于解决方案大赛

解决方案大赛是光合组织打造的服务于产业链建设的一站式平台，致力于帮助相关企业在更大范围、更高层次、更深程度上，加速与领先技术、项目场景、生态伙伴、金融资本等要素的合作对接，推动产业链内相关环节的互促共赢，营造融合、协同、共享的创新生态环境，推动科技成果 “最后一公里”的转化。

2023年面对信息技术产业发展新阶段新要求，第三届大赛聚焦人工智能、教育信息化及信息安全三大场景，基于国产C86硬件设置集智计划（人工智能）、桃李计划（教育信息化）、堡垒计划（安全技术应用）三大细分方向，与软件应用伙伴共建产业生态。

第一届“解决方案大赛”于2021年启动，截至目前，已成功举办两届，累计征集500+个行业领先方案，邀请100+位行业专家参与其中，累计奖励额2000万元，孵化项目近200次。第三届解决方案大赛将秉承“以赛提技”、“以赛强链、“以赛促用”的方式助力产业合作落地，共建包容繁荣的信息技术产业生态！

三大计划

集智计划：聚焦人工智能领域，着眼于行业需求，通过比赛的形式推动人工智能技术创新，催生人工智能在关键基础设施行业的新应用新场景，促进人工智能技术方案应用创新和产业链内单位合作，推动构建国产人工智能产业生态圈。

桃李计划：“桃李计划”重点聚焦普通教育、职业教育领域的技术应用和商业创新，推动教育装备信息化、智能化、国产化深入发展，以新技术、新产品方案为引领，帮助学校打造智慧教育解决方案，并通过大赛及相关活动将优秀的方案与用户进行链接。

堡垒计划：伴随着信息技术应用创新政策的深化，行业内对安全的重视与日俱增，而芯片作为底层核心技术则成为了关注的焦点。“堡垒计划”将携手众伙伴推进国产硬件与软件的纵深技术结合，推动各行业领域安全技术应用的创新发展。

参与大赛您将获得

获奖奖励：根据大赛不同的细分计划规则，所有获奖团队将赢取超过1000万的资金与资源支持

技术支持：通过联合构建和研发技术方案，获得专属芯片技术支持，与行业顶尖专家深度交流

产业链接：通过产业交流、考察参访等活动，与重点行业用户、软硬件企业的精准对接、成果转化，推动产业链上下游形成朋友圈

落地扶持：优质的伙伴产品及联合解决方案，推荐至国家级、地方级大型信息基础设施项目中，共享新基建带来的盈利红利

资本对接：对接大赛合作产业基金、专业投融资机构，与基金资深投资人面对面交流，为参赛企业拓宽融资渠道

品牌推广：针对优质参赛项目、科技成果进行展览展示、宣传报道和服务推介，扩大参赛企业的市场声量与影响力

我们希望您

1、经营规范、社会信誉良好、无失信、犯罪等不良记录

2、具有创新能力和高成长能力，具有较好的市场发展前景和经济效益

3、如果是企业，营业额超1000万/年，或估值不低于3000万元

4、荣获“专精特新”，或具有“专精特新”发展特征

5、拥有产品、技术相关自主知识产权或是关键技术，参赛产品无知识产权纠纷

联系方式

大赛官网：https://www.hieco.com.cn/competition/

联系人：赵老师

联系电话：18612458088

微信公众号：光合组织HIECO

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